Chip Design Engineer, Nitro Team

אמזון

צפייה והגשת מועמדות באתר המקור ↗

חברה: אמזון
מיקום: תל אביב
משרד: HQ · 121 Menachem Begin Rd, Tel Aviv-Yafo, Israel
תחום: הנדסת חומרה
תפקיד: מהנדס תכנון שבבים / ASIC
סוג: משרה מלאה
דרג: ביניים
ניסיון: +4 שנים
השכלה: תואר ראשון
פורסם: 7 ביולי 2026

הדרג נורמל מתוך מודעת המקור. תאריך הפרסום מגיע מנתוני המקור.

מיקום

אודות אמזון

לעמוד החברה →

כישורים וטכנולוגיות

AWS
EC2
Elasticsearch
SOC

תיאור

AWS Utility Computing (UC) provides product innovations — from foundational services such as Amazon’s Simple Storage Service (S3) and Amazon Elastic Compute Cloud (EC2), to consistently released new...

דרישות

Bachelor's degree in computer science or electrical engineering - 4+ years of experience in chip design - Hands-on experience in micro-architecture and RTL design (Verilog / System Verilog) - Background in protocols (AXI, CHI, DDR, Networking, PCIe) - knowledge of Network-on-Chip (NOC) architecture - Experience with coherent and non-coherent fabric design - Experience with the entire SoC cycle – Synthesis / STA / CDC / Lint - Experience with Design Automation tools and techniques - Advanced degree in related technical field Our inclusive culture empowers Amazonians to deliver the best results for our customers. If you have a disability and need a workplace accommodation or adjustment during the application and hiring process, including support for the interview or onboarding process, please visit https://amazon.jobs/content/en/how-we-hire/accommodations for more information. If the country/region you’re applying in isn’t listed, please contact your Recruiting Partner.

המשרה רוכזה על ידי גוזלי. ההגשה מתבצעת באתר המעסיק.